基于变压力的CCOS光学研抛技术

doi:1003-501X(2018)45:4<170642:JYBYLD>2.0.TX;2-2

	基于变压力的CCOS光学研抛技术
	叶枫菲 ; 余德平 ; 万勇建 ; 刘海涛 ; 赵洪深
刊名	光电工程
	2018
卷号	45 期号:4 页码:50-57
关键词	光学加工 CCOS 变压力研抛
ISSN号	1003-501X
DOI	1003-501X(2018)45:4<170642:JYBYLD>2.0.TX;2-2
文献子类	J
英文摘要	在非球面及自由曲面加工中,应用最为成熟的是计算机控制光学表面成型(CCOS)技术。现有CCOS技术普遍采用恒压力研抛方法,加工过程中研抛压力保持恒压,通过控制驻留时间实现所需的去除量。本文研究了基于变压力的CCOS研抛方法,增加了调控维度,通过同时控制研抛压力和驻留时间实现所需的去除量。首先,对该方法建立了加工控制的数学模型。然后,测量分析了磨头输出力的稳定性和响应速度,去除函数的稳定性。最终,在K9材料平面镜上开展了正弦压力抛光的材料去除实验。结果表明,实测与理想正弦研抛压力周期一致,力误差标准差约为0.35 ；N,对去除面形PV和RMS的影响均不到9%；实际与仿真加工的面形轮廓周期一致,加工区域的面形误差在17%以内。本文实现了变压力研抛,验证了基于变压力的CCOS研抛方法在光学加工中的有效性。
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:6231300
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ioe.ac.cn/handle/181551/9177]
专题	光电技术研究所_先光中心
作者单位	1.中国科学院光电技术研究所 2.四川大学制造科学与工程学院
推荐引用方式 GB/T 7714	叶枫菲,余德平,万勇建,等. 基于变压力的CCOS光学研抛技术[J]. 光电工程,2018,45(4):50-57.
APA	叶枫菲,余德平,万勇建,刘海涛,&赵洪深.(2018).基于变压力的CCOS光学研抛技术.光电工程,45(4),50-57.
MLA	叶枫菲,et al."基于变压力的CCOS光学研抛技术".光电工程 45.4(2018):50-57.