| 无氰镀银技术发展及研究现状 | |
| 张庆[1]; 成旦红[2]; 郭国才[3]; 郭长春[4]; 曹铁华[5] | |
| 刊名 | 电镀与精饰
 |
| 2007 | |
| 卷号 | 29页码:12-16 |
| 关键词 | 无氰镀银 发展 研究现状 环境保护 |
| ISSN号 | 1001-3849 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2389004 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海大学,环境与化学工程学院,上海,200072[2]中国浦东干部学院,上海,201204[3]上海应用技术学院,上海,200235[4]上海大学,环境与化学工程学院,上海,200072[5]上海大学,环境与化学工程学院,上海,200072 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张庆[1],成旦红[2],郭国才[3],等. 无氰镀银技术发展及研究现状[J]. 电镀与精饰,2007,29:12-16. |
| APA | 张庆[1],成旦红[2],郭国才[3],郭长春[4],&曹铁华[5].(2007).无氰镀银技术发展及研究现状.电镀与精饰,29,12-16. |
| MLA | 张庆[1],et al."无氰镀银技术发展及研究现状".电镀与精饰 29(2007):12-16. |
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