QQ客服 官方微博 反馈留言

	封装材料的水汽透过率测试方法
	张浩[1]; 廖英杰[2]; 刘记忠[3]; 龙梨[4]; 魏斌[5]; 冯涛[6]; 桑仁政[7]; 张建华[8]
	2011
权利人	上海大学
URL标识	查看原文
申请日期	2011-08-24
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2305329
专题	上海大学
作者单位	上海大学
推荐引用方式 GB/T 7714	张浩[1],廖英杰[2],刘记忠[3],等. 封装材料的水汽透过率测试方法. 2011-01-01.

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。