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	送粉参数对半导体激光熔覆成形结构形貌的影响
	王志坚[1,2]; 董世运[2] 徐滨士[2]; 刘卫红[2]; 夏伟[1]
刊名	《金属热处理》
	2009
页码	82-85
关键词	半导体激光 熔覆 形貌 送粉参数
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2264993
专题	华南理工大学
作者单位	1.[1]华南理工大学机械工程学院,广东广州510640 2.[2]装备再制造技术国防科技重点实验室,北京100072
推荐引用方式 GB/T 7714	王志坚[1,2],董世运[2] 徐滨士[2],刘卫红[2],等. 送粉参数对半导体激光熔覆成形结构形貌的影响[J]. 《金属热处理》,2009:82-85.
APA	王志坚[1,2],董世运[2] 徐滨士[2],刘卫红[2],&夏伟[1].(2009).送粉参数对半导体激光熔覆成形结构形貌的影响.《金属热处理》,82-85.
MLA	王志坚[1,2],et al."送粉参数对半导体激光熔覆成形结构形貌的影响".《金属热处理》 (2009):82-85.

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