| 沉积时间和靶电流比例对磁控溅射TiAlN涂层耐磨性的影响 (EI收录) | |
| 汤勇; 马博; 刘彬; 袁伟; 余彬海; 陆龙生 | |
| 刊名 | 《稀有金属材料与工程》
 |
| 2016 | |
| 卷号 | 45页码:3057-3061 |
| 关键词 | 耐磨性 涂层 TIALN |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2197337 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | 华南理工大学表面功能结构先进制造广东省普通高校重点实验室,广东广州510640 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 汤勇,马博,刘彬,等. 沉积时间和靶电流比例对磁控溅射TiAlN涂层耐磨性的影响 (EI收录)[J]. 《稀有金属材料与工程》,2016,45:3057-3061. |
| APA | 汤勇,马博,刘彬,袁伟,余彬海,&陆龙生.(2016).沉积时间和靶电流比例对磁控溅射TiAlN涂层耐磨性的影响 (EI收录).《稀有金属材料与工程》,45,3057-3061. |
| MLA | 汤勇,et al."沉积时间和靶电流比例对磁控溅射TiAlN涂层耐磨性的影响 (EI收录)".《稀有金属材料与工程》 45(2016):3057-3061. |
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