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	CuCr0.5表面制备Cu-Diamond层及其性能
	邱万奇[1]; 李浩[1]; 洪涛[1]; 刘仲武[1]; 钟喜春[1]; 焦东玲[1]; 周克崧[1,2]
刊名	《稀有金属材料与工程》
	2018
卷号	47页码:3554-3558
关键词	金刚石 CuCr0.5 模压 沟槽
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2166668
专题	华南理工大学
作者单位	[1]华南理工大学,广东广州510640 [2]广东省新材料研究所,广东广州510650
推荐引用方式 GB/T 7714	邱万奇[1],李浩[1],洪涛[1],等. CuCr0.5表面制备Cu-Diamond层及其性能[J]. 《稀有金属材料与工程》,2018,47:3554-3558.
APA	邱万奇[1].,李浩[1].,洪涛[1].,刘仲武[1].,钟喜春[1].,...&周克崧[1,2].(2018).CuCr0.5表面制备Cu-Diamond层及其性能.《稀有金属材料与工程》,47,3554-3558.
MLA	邱万奇[1],et al."CuCr0.5表面制备Cu-Diamond层及其性能".《稀有金属材料与工程》 47(2018):3554-3558.

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