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	废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料的制备及其在不饱和聚酯中的应用
	胡德超[1] 贾志欣[1] 钟邦超[1] 董焕焕[1] 丁勇[1]; 罗远芳[1]; 贾德民[1]
刊名	《材料导报》
	2018
卷号	32页码:278-281
关键词	杂化填料 废印刷电路板非金属粉 不饱和聚酯树脂 力学性能 补强机理 热稳定性
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2162717
专题	华南理工大学
作者单位	[1]华南理工大学材料科学与工程学院,广东省高性能与功能高分子材料重点实验室,广州510640
推荐引用方式 GB/T 7714	胡德超[1] 贾志欣[1] 钟邦超[1] 董焕焕[1] 丁勇[1],罗远芳[1],贾德民[1]. 废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料的制备及其在不饱和聚酯中的应用[J]. 《材料导报》,2018,32:278-281.
APA	胡德超[1] 贾志欣[1] 钟邦超[1] 董焕焕[1] 丁勇[1],罗远芳[1],&贾德民[1].(2018).废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料的制备及其在不饱和聚酯中的应用.《材料导报》,32,278-281.
MLA	胡德超[1] 贾志欣[1] 钟邦超[1] 董焕焕[1] 丁勇[1],et al."废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料的制备及其在不饱和聚酯中的应用".《材料导报》 32(2018):278-281.

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