CORC  > 华南理工大学
Simulation and verification of arc-enveloping grinding of free-form surface (CPCI-S收录)
Xie, J.; Xu, W. W.; Tamaki, J.
会议名称Current Development in Abrasive Technology, Proceedings
关键词3D simulation arc envelope grinding free-form surface CNC grinding
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内容类型会议论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2116453
专题华南理工大学
作者单位S China Univ Technol, Coll Mech Engn, Guangzhou 510640, Peoples R China
推荐引用方式
GB/T 7714
Xie, J.,Xu, W. W.,Tamaki, J.. Simulation and verification of arc-enveloping grinding of free-form surface (CPCI-S收录)[C]. 见:Current Development in Abrasive Technology, Proceedings.
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