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	电子封装元件断层图像的最小二乘拟合三维可视化算法
	李婷[1]; 吴忻生[1]; 高红霞[1] 刘骏[2]
会议名称	2012中国高端SMT学术会议
会议日期	2012年11月1日
会议地点	桂林
关键词	电子封装 三维可视化 断层图像 重建 三维显示
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2056052
专题	华南理工大学
作者单位	[1]华南理工大学,自动化科学与工程学院,广州510640 [2]无锡日联科技有限公司,江苏无锡214028
推荐引用方式 GB/T 7714	李婷[1],吴忻生[1],高红霞[1] 刘骏[2]. 电子封装元件断层图像的最小二乘拟合三维可视化算法[C]. 见:2012中国高端SMT学术会议. 桂林. 2012年11月1日.

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