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	Essential factors influencing the wettability of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder balls on Au pad of the right-angle solder interconnect in laser jet so (CPCI-S收录)
	Yue, Wu[1]; Zhang, Xin-Ping[2]
关键词	laser jet solder ball bonding Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball wettability surface oxidation layer
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2041033
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Yue, Wu[1],Zhang, Xin-Ping[2].Essential factors influencing the wettability of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder balls on Au pad of the right-angle solder interconnect in laser jet so (CPCI-S收录).

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