题名HgCdTe材料p型掺杂及相关电学性质
作者魏青竹
答辩日期2008-05-29
文献子类博士
授予单位中国科学院研究生院
导师何力
关键词分子束外延 Hgcdte 电学性质 少子寿命
学位专业微电子学与固体电子学
英文摘要碲镉汞分子束外延P型砷掺杂问题的研究是国际上的研究热点,也是现代碲镉汞焦平面技术的关键技术,具有较强的应用价值。本文围绕As掺杂技术,讨论了裂解炉的使用条件、掺杂模型和As掺杂材料的电学性能。同时分析了Si基HgCdTe材料电学特性,并与GaAs基HgCdTe材料进行了比较。1. As裂解阀炉掺杂技术研究发现,当裂解炉裂解区/源区温度为750/283℃时,掺杂浓度随阀值可以在1×1017cm-3(30%)和3×1020cm-3(65%)之间线性变化。掺杂浓度随衬底温度升高而降低。As裂解阀炉掺杂均匀性很好,符合大面积3英寸掺杂的要求。2. 研究结果发现,As原位掺杂过程中伴随有Hg空位和AsHg产生。通炉掺杂结果和裂解炉掺杂结果相同,As的存在形式相同,As4原子簇团模型较难成立。As4原子簇团模型较难成立。AsHg-VHg和最近邻的一个VHg结合,形成补偿特性的结构,可以在一定程度上解释实验结果。300℃/16h+240℃/48h开管退火,As可达到100%激活,可以应用于3英寸HgCdTe材料。掺杂浓度高于1018cm-3的情况下激活效率明显下降。As原子从金属格点转移到Te格点反应过程可以解释激活过程果,而且Te扩散过程也在激活过程中起作用,有时甚至起主要作用。随着载流子浓度提高,迁移率减小。在载流子浓度小于1016cm-3情况下,Hg空位材料和As掺杂材料在相同载流子浓度情况下迁移率一致。载流子浓度高于1016cm-3情况, As掺杂样品比Hg空位样品迁移率大很多。HgCdTe材料组分越低,As的掺杂浓度越低。长波As掺杂HgCdTe材料,As为浅能级杂质,受主能级满足Ea=8.4-2.2*10-5(Na-Nd)1/3(meV)关系。非本征区,Hg空位样品SR再结合中心能级Et约在价带顶30meV处,再结合中心起电荷吸引作用,有类施主性质。As掺杂激活样品的少子寿命随着载流子浓度升高少子寿命减小,辐射再结合是主要再结合机制。As掺杂材料少子寿命与国外报道结果一致。As掺杂激活样品的少子寿命比Hg空位掺杂样品高2-10倍。少子寿命低会导致作为光伏探测器的探测率下降。所以As掺杂HgCdTe材料优于Hg空位掺杂材料,是MBE原位生长多色红外探测器的首选材料。3. Si基HgCdTe材料在同浓度条件下,迁移率相对于GaAs基HgCdTe材料偏低。Si基和GaAs基HgCdTe材料少子寿命基本一致,SR再结合中心性质没有差别。散射缺陷可能不是复合中心,器件结阻抗和位错密度相关性很小,具体关系有待进一步研究。改进分子束外延生长工艺提高HgCdTe质量,从而进一步提高迁移率,是Si基外延研究的关键。
学科主题红外探测材料与器件
公开日期2012-08-22
内容类型学位论文
源URL[http://202.127.1.142/handle/181331/4858]  
专题上海技术物理研究所_上海技物所
推荐引用方式
GB/T 7714
魏青竹. HgCdTe材料p型掺杂及相关电学性质[D]. 中国科学院研究生院. 2008.
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