具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料以及连接碳化硅陶瓷的方法; 具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料以及连接碳化硅陶瓷的方法; 具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料以及连接碳化硅陶瓷的方法; 具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料以及连接碳化硅陶瓷的方法 | |
黄庆; 杨辉; 周小兵; 黄峰; 都时禹 | |
2017-12-19 | |
著作权人 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
专利号 | CN107488045A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明 |
英文摘要 | 本发明提供了一种具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料,该连接材料为钛膜,并且所述的钛膜厚度小于1微米。将该连接材料夹置在待连接碳化硅陶瓷材料之间,通过外部热源加热连接界面将待连接的SiC材料连接在一起,降低了外部热源的热量供给,具有连接温度低的优点,有利于节约成本,降低工业化生产难度;同时,利用该连接材料在该低连接温度条件下连接后的碳化硅陶瓷具有界面弯曲强度高的优点。 |
公开日期 | 2017-12-19 |
申请日期 | 2016-06-12 |
状态 | 公开 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/15709] |
专题 | 宁波材料技术与工程研究所_专利成果 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄庆,杨辉,周小兵,等. 具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料以及连接碳化硅陶瓷的方法, 具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料以及连接碳化硅陶瓷的方法, 具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料以及连接碳化硅陶瓷的方法, 具有低连接温度高弯曲强度的碳化硅陶瓷连接材料以及连接碳化硅陶瓷的方法. CN107488045A. 2017-12-19. |
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