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Cu_3N薄膜及其研究现状
王君; 陈江涛; 苗彬彬; 闫鹏勋
刊名人工晶体学报/Rengong Jingti Xuebao/Journal of Synthetic Crystals
2007-04-15
卷号36期号:2页码:453-459
关键词Cu3N薄膜 研究现状 应用
ISSN号1000985X
其他题名Study on Cu3N thin films and its current research status
通讯作者Wang, J. (wangj-phy@lzu.edu.cn)
中文摘要Cu3N薄膜是近10年来研究的热点材料之一。Cu3N是立方反ReO3结构,理想立方反ReO3结构的一个晶胞中Cu原子占据立方边的中心位置而N原子占据立方晶胞的八个顶点,此结构的体心位置有一较大间隙,Cu原子以及其他原子如Pd、碱金属原子等很有可能进入此位置导致Cu3N的电学性能、光学性能等发生很大的变化,这使得该材料具有很大的潜在应用价值。Cu3N的晶格常数为0.3815nm,密度5.84g/cm3,分子量204.63,颜色呈黑绿色或红褐色,空间点群Pm3m。Cu3N薄膜在室温下相当稳定并且热分解温度较低(300℃左右),热分解前后薄膜的光学反射率有较大差别,这可使Cu3N薄膜用作一次性光记录...
语种中文
内容类型期刊论文
源URL[http://202.201.7.4:8080/handle/262010/102646]  
专题物理科学与技术学院_期刊论文
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GB/T 7714
王君,陈江涛,苗彬彬,等. Cu_3N薄膜及其研究现状[J]. 人工晶体学报/Rengong Jingti Xuebao/Journal of Synthetic Crystals,2007,36(2):453-459.
APA 王君,陈江涛,苗彬彬,&闫鹏勋.(2007).Cu_3N薄膜及其研究现状.人工晶体学报/Rengong Jingti Xuebao/Journal of Synthetic Crystals,36(2),453-459.
MLA 王君,et al."Cu_3N薄膜及其研究现状".人工晶体学报/Rengong Jingti Xuebao/Journal of Synthetic Crystals 36.2(2007):453-459.
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