大功率CCD焦面组件流体回路温控设计

	大功率CCD焦面组件流体回路温控设计
	彭建伟; 丁亚林; 刘伟毅
刊名	传感器与微系统
	2016
期号	5 页码:52-55
关键词	电荷耦合器件焦面组件流体回路热设计热分析
中文摘要	为了实现大功率焦面组件的热控制,分析了焦面组件热设计的特点,采用单相流体回路控温系统进行散热。以某大功率拼接CCD为例,给出了具体热设计方案,并通过简化的散热分析模型,计算得出了焦面组件最高温度在26.5℃。应用NX高级仿真模块对回路控温系统进行瞬态仿真分析,结果表明:CCD组件在200 s时刻温度达到27℃左右,并维持稳定。所获得的仿真分析结果与理论计算结果吻合较好,最终结果能够满足热控指标要求。
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/57712]
专题	长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	彭建伟,丁亚林,刘伟毅. 大功率CCD焦面组件流体回路温控设计[J]. 传感器与微系统,2016(5):52-55.
APA	彭建伟,丁亚林,&刘伟毅.(2016).大功率CCD焦面组件流体回路温控设计.传感器与微系统(5),52-55.
MLA	彭建伟,et al."大功率CCD焦面组件流体回路温控设计".传感器与微系统 .5(2016):52-55.