| 题名 | 添加CuO富含Bi2O3封接微晶玻璃的制备及表征; Preparation and Characterization of CuO-added Bi2O3-rich Sealing Glass Ceramics |
| 作者 | 周洪萍 |
| 答辩日期 | 2015 ; 2010 |
| 导师 | 曾人杰 |
| 关键词 | 无铅 ZnO 膨胀系数 软化温度 金属间封接 lead-free ZnO thermal expansion coefficient softening temperature metal to metal sealing |
| 英文摘要 | 传统上，国内外电热管等电器设备上常用的封接材料是含PbO微晶玻璃；但是，含PbO玻璃有毒，美日欧及我国等先后采取了相关措施，对封接材料的含铅量作了严格的限制。因此，研制无铅封接微晶玻璃具有十分重要的意义。 本研究在全面深入调研的基础上，研制了添加CuO的ZnO－Bi2O3－B2O3系统玻璃（Bi2O3含量大于65wt.%），采用粘土坩埚熔制，用冷水淬冷制得玻璃体，球磨后得到玻璃粉；手工造粒并压片后，通过烧结法制备微晶玻璃块体；用XRD、TG-DTA、SEM、FT-IR、激光粒度仪、膨胀系数仪以及收缩率测量等分析测试手段研究了玻璃粉体和微晶玻璃的性能。得到结论如下： 一、在ZnO－Bi2O3...; Traditionally, glass ceramics containing PbO have been widely used as sealing materials in electron device field. However, as PbO is toxic, many countries have implemented relevant measures that ban using sealing glasses containing PbO in life electron device field. Therefore the lead-free sealing glass ceramics will play an important role in the future. On the basis of overall through the subj...; 学位：工学硕士; 院系专业：材料学院材料科学与工程系_材料物理与化学; 学号：20720071150036 |
| 语种 | zh_CN |
| 出处 | http://210.34.4.13:8080/lunwen/detail.asp?serial=28306 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/94660]  |
| 专题 | 材料学院－学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 周洪萍. 添加CuO富含Bi2O3封接微晶玻璃的制备及表征, Preparation and Characterization of CuO-added Bi2O3-rich Sealing Glass Ceramics[D]. 2015, 2010. |
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