| 题名 | 部分高温无铅焊料的成分设计及焊接性能研究; Composition Design and Welding Property Investigation of Some High Temperature Lead-free Solders |
| 作者 | 黄斐 |
| 答辩日期 | 2014 ; 2013 |
| 导师 | 王翠萍 |
| 关键词 | 高温无铅焊料 CALPHAD 相图 热力学 High temperature lead-free solders CALPHAD Phase diagram Thermodynamic |
| 英文摘要 | 高温无铅焊料在电子封装中起着连接、导电、导热等重要作用。传统的高铅焊料中含Pb，而Pb对人类的身体健康和环境都有着极大的危害。因此，高温无铅焊料的研究已成为电子封装中的研究热点之一。目前，研究和开发高温无铅焊料主要采用尝试法来摸索最佳的合金成分，这不仅消耗了大量的人力和物力，且研发效率低，研发周期长。相图是材料设计的重要理论基础，在材料设计中发挥着重要的作用。它可以减少大量的高温无铅焊料的设计过程中的实验、减少设计开发成本。本论文对Cu-Ni-Sb合金体系的相平衡进行了实验测定和热力学计算，同时对本课题组研究开发的无铅焊接材料设计系统(ADAMIS)进行了完善；并利用该数据库，设计与制备了Bi...; High temperature lead-free solders play an important role in the connection, electricity and heat conduction in the electronic packaging. However, lead (Pb) in the traditional high-Pb based solders is harmful to human health and the environment. Thus, many investigations have focused on the development of high temperature lead-free solders. At present, the method of “try and error” is always used ...; 学位：工学硕士; 院系专业：材料学院_材料学; 学号：20720101150085 |
| 语种 | zh_CN |
| 出处 | http://210.34.4.13:8080/lunwen/detail.asp?serial=42153 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/75148]  |
| 专题 | 材料学院－学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄斐. 部分高温无铅焊料的成分设计及焊接性能研究, Composition Design and Welding Property Investigation of Some High Temperature Lead-free Solders[D]. 2014, 2013. |
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