| 题名 | 聚酰亚胺树脂基和环氧树脂基两类覆铜板的研究; Studies on Two Kinds of Copper Clad Laminates Based on Polyimide and Epoxy Resin |
| 作者 | 郑强 |
| 答辩日期 | 2014 ; 2014 |
| 导师 | 熊兆贤 |
| 关键词 | 聚酰亚胺 环氧树脂 微波陶瓷 微波覆铜板 微带天线 polyimide epoxy resin microwave ceramic Microwave CCL microstrip antenna |
| 英文摘要 | 摘要 本论文分别开展两类覆铜板的研制工作：聚酰亚胺基（PI）玻纤布复合材料和环氧树脂基微波陶瓷复合材料。 聚酰亚胺（PI）是一种性能十分优异的聚合物树脂材料，具有较低的电容率和较低的介质损耗因子，同时具有较好的耐高低温性和低吸水性，并且在宽广的温度和高频范围内介电性能稳定，可作为高频PCB板的基体树脂。但是聚酰亚胺也存在一些不足之处，比如熔点太高不易加工、粘结能力差和价格昂贵等。 本论文主要从制作工艺角度出发，重点研究半固化片中聚酰亚胺树脂的含量对覆铜板的弯曲强度、吸水率和介电性能的影响；以及热压温度、热压时间和热压压力对覆铜板力学性能的影响。结果表明，当热压工艺过程为：从室温升到130...; Abstract Two types of copper clad laminates are made, including polyimide based fiberglass composites and epoxy resin based microwave ceramic composites. Polyimide is a polymer resin that the performance is very excellent, with lower dielectric constant and low dielectric loss factor. It is also has good resistance to high and low temperature and low water absorption, and within the broa...; 学位：工程硕士; 院系专业：材料学院_材料工程; 学号：20720111150111 |
| 语种 | zh_CN |
| 出处 | http://210.34.4.13:8080/lunwen/detail.asp?serial=47482 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/80663]  |
| 专题 | 材料学院－学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郑强. 聚酰亚胺树脂基和环氧树脂基两类覆铜板的研究, Studies on Two Kinds of Copper Clad Laminates Based on Polyimide and Epoxy Resin[D]. 2014, 2014. |
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