材料表面下缺陷的红外热波成像检测

CORC > 西北工业大学

	材料表面下缺陷的红外热波成像检测
	梅辉 ; 成来飞 ; 邓晓东 ; 孙磊 ; 张立同 ; 徐永东 ; 赵东林
	2012-04-24 ; 2012-04-24
会议名称	中国黑龙江哈尔滨第十五届全国复合材料学术会议
关键词	缺陷标样红外热波成像无损检测缺陷测量
中文摘要	在高纯石墨板上钻不同直径和深度的盲孔作为标样,模拟材料表面下的孔洞缺陷。利用红外热成像技术对标样材质热辐射值的敏感性,检测标样内部的缺陷信息,测量缺陷尺寸和位置。结果表明:红外热成像技术可以测出缺陷的形状、大小和深度。直径相同的盲孔,深度越深,其热辐射强度越低,热辐射能量与深度成反比;深度相同的盲孔,直径越大,热辐射强度越高,热辐射能量与面积成正比。缺陷直径增加,测量误差减小;缺陷深度增加,测量误差增加。
会议录	国防工业出版社（National Defense Industry Press） ; http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=AGLU200807003049&dbname=CPFD2009
语种	中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://ircloud.calis.edu.cn/hdl/261030/893]
专题	西北工业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	梅辉,成来飞,邓晓东,等. 材料表面下缺陷的红外热波成像检测[C]. 见:中国黑龙江哈尔滨第十五届全国复合材料学术会议.