大功率LED的封装及其散热基板研究

CORC > 清华大学

	大功率LED的封装及其散热基板研究
	李华平 ; 柴广跃 ; 彭文达 ; 牛憨笨
刊名	http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=BDTG200701012&dbname=CJFQ2007
	2012-04-26 ; 2012-04-26
关键词	功率型LED 封装金属芯线路板等离子微弧氧化有限元法多芯片安装
中文摘要	从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用MAO工艺的MCPCB基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热阻约为10 K/W;当微弧氧化膜热导率由2 W.m-1.K-1升高到5 W.m-1.K-1时,热阻将降至6 K/W。
语种	中文
其他责任者	中国科学院西安光学精密机械研究所 ; 深圳大学光电子学研究所 ; 深圳大学光电子学研究所陕西西安710068 ; 中国科学院研究生院 ; 北京100864 ; 广东深圳518060
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ircloud.calis.edu.cn/hdl/244041/74]
专题	清华大学
推荐引用方式 GB/T 7714	李华平,柴广跃,彭文达,等. 大功率LED的封装及其散热基板研究[J]. http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=BDTG200701012&dbname=CJFQ2007,2012, 2012.
APA	李华平,柴广跃,彭文达,&牛憨笨.(2012).大功率LED的封装及其散热基板研究.http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=BDTG200701012&dbname=CJFQ2007.
MLA	李华平,et al."大功率LED的封装及其散热基板研究".http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=BDTG200701012&dbname=CJFQ2007 (2012).