双波段共口径成像系统光机设计与分析

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	双波段共口径成像系统光机设计与分析
	程志峰; 刘福贺; 荀显超
刊名	红外与激光工程
	2015-11-25
期号	11 页码:3366-3372
关键词	双波段共口径柔性支撑力热耦合分析
中文摘要	为了克服机载光电有效载荷(可见光摄像机和红外热像仪)各自独立、焦距过短的缺点,着重对可见光/红外共口径系统关键技术进行了研究。采用可见光、中波红外双波段共用主次镜的光学结构,可见光和红外焦距分别为1 500 mm和750 mm。选用合适的光学材料、合理的支撑方式,对系统反射镜支撑组件进行了静力学、动力学建模,优化了结构形式。采用光机热集成分析方法,指导、评价和优化光机系统设计过程,提高结构固有频率,增强系统热稳定性适应范围。系统结构设计基频大于200 Hz,在±5℃均匀温变工况和重力作用下,反射镜面形PV值小于λ/10,RMS值小于λ/40,光学系统传递函数(MTF)达到0.38。结果表明,采用该方法设计的光机结构固有频率高,重力及热耦合变形、抗振性能等方面均能满足要求,系统具有良好的成像质量。
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/54081]
专题	长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	程志峰,刘福贺,荀显超. 双波段共口径成像系统光机设计与分析[J]. 红外与激光工程,2015(11):3366-3372.
APA	程志峰,刘福贺,&荀显超.(2015).双波段共口径成像系统光机设计与分析.红外与激光工程(11),3366-3372.
MLA	程志峰,et al."双波段共口径成像系统光机设计与分析".红外与激光工程 .11(2015):3366-3372.